Resep Bolu Singkong Milo ala Mama Ina

Resep Bolu Singkong Milo ala Mama Ina
Gambar koleksi pribadi Mama Ina

Bahan bisa menghasilkan 15 potong bolu singkong milo

Cara Membuat Resep Bolu Singkong Milo ala Mama Ina

  1. Siapkan pisau, potong-potong singkong dan hilangkan serabutnya agar kuenya nanti halus.
  2. Siapkan kukusan, panaskan. Masukkan singkong yang sudah dipotong-potong ke dalamnya. Kukus hingga matang dan empuk selama 20-35 menit. Jika sudah matang, maka angkat, keluarkan, dan pindahkan ke wadah.
  3. Tambahkan gula pasir, margarin, dan garam ke singkong. Tumbuk dan haluskan dengan cara diulek. Tumbuk hingga halus sesuai selera Bunda.
  4. Bagi adonan jadi 2 bagian, satunya berikan tambahan Milo Bubuk dan cokelat bubuk. Yang satunya lagi didiamkan saja biarkan tetap berwarna putih asli singkong. Haluskan dan tumbuk kembali adonan yang berwarna cokelat.
  5. Masukkan adonan warna cokelat ke dalam kantung plastik, lalu tipiskan dengan rolling pin. Hal yang sama juga berlaku untuk adonan yang berwarna putih ya Bunda. Masukkan ke dalam kantung plastik berbeda, lalu tipiskan dengan rolling pin.
  6. Buka kantong plastik dengan cara digunting, letakkan adonan putih di atas adonan cokelat, lalu rekatkan dan pukul-pukul dengan rolling pin.
  7. Gulung adonan dengan rapi dan hati-hati hingga menyerupai bolu gulung. Tunggu hingga agak dingin.
  8. Potong-potong bolu menjadi beberapa bagian dan sajikan di piring.
  9. Bolu Singkong Milo siap untuk disantap.
Baca Juga :  Resep Bolu Pisang ala Mama Ina

Mudah sekali ya Bunda membuat resep Bolu Singkong Milo ini. Tidak usah jauh-jauh dan mahal-mahal ke toko kue lagi deh. Cukup bikin sendiri kue ini di rumah.

Resep Bolu Singkong Milo ini juga bisa menjadi ide jualan jajanan atau camilan loh Bunda. Jadi makin untung deh.

Buat yang tertarik, silakan menyimak video lengkapnya di bawah ini ya Bunda.

Jangan lupa kunjungi dan subscribe channel YouTube Masakan Mama Ina untuk aneka resep lainnya.

Terima kasih Bunda

Selamat mencoba

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *